SIM卡座的检测要求  

简述一些客户对SIM卡座的检测要求

以下流程仅供参考：

1， 包装

1.1， 外包装标识要求正确、清晰、完整。

1.2， 外包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。  

2， 外观

2.1，   盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。

2.2，   表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。

2.3，   自粘上带不允许堵住载带孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。

2.4，   卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。

2.5，   SIM卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。

2.6，   SIM卡座表面不允许有变形、起翘，内部塑胶要求无破损、批峰。

2.7，   表面材质要求与样品或承认书完全相符（如耐高温的LCP料等）。

3，可焊性

3.1，   用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。

3.2，   焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。

4，机械性能测试

4.1，  按正常的使用方法，将SIM卡插入卡座进行5000次机械性能测试；

4.2，  要求5000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。

 大家如果对于SIM卡座不是很了解的话，其实是可以通过网站上，或者是通过一些sim卡座的生产厂家来了解。