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惠州SIM卡座microSim8Pin+TF8Pin No-push (H=2.26)

  • 所属分类:惠州Micro SIM

  • 点击次数:
  • 发布日期:2018/07/19
  • 在线询价
详细介绍
产品编号:
XNTMKSIMTF-NOTE3
产品名称:
microSim8Pin+TF8Pin No-push (H=2.26)
规  格:
塑胶:白色耐高温UL94V-0;端子:铜合金;外壳:不锈钢
产品备注:
二合一 有CD端子, L13.00*W18.30*H2.26
产品类别:
SIM microSim NanoSIM


技术参数:
1.额定电流:0.5A AC/DC 
2.额定电压:30V AC/DC
3.操作温度:-25℃ ~ +70℃
4.储存温度:-25℃ ~ +70℃
5.接触阻抗:50m ohms max.
6.耐电压:100V AC /1分钟
7.绝缘阻抗:100M ohms min./500VDC
8.耐久次数:microSIM 3000次,microSD 5000次
9.产品耐温:260±5℃ 10S
10.平面度:0.10mm MAX.
11.符合RoHS
12.稳定优越的性能
产品说明:
1.此连接器广泛应用于手机,平板电脑,导航仪,液晶电视,汽车,航空,智能穿戴设备等;
2.此产品检验流程为:IQC进料检验-->入库-->上线前自检-->IPQC检验-->FQC终检-->OQC出货物检查
3.此产品生产流程为:上线前检验-->折料带-->组装microSIM外壳-->组装microSD外壳-->插卡检验-->电性检验-->平面度检验-->正位度检验-->外观检验-->FQC检验-->入库


XNTMKSIMTF-NOTE3.pdf


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